软件网每日新闻播报(4月10日)

时间:2019-08-13 10:11:08 分享到:
[摘要]高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。

·趋势洞察

李东生:中国半导体显示冲击产业链高端关键看今年

TCL集团董事长、CEO李东生表示:加强国内显示材料端的配套将是未来中国显示产业发展的重点。

从日韩企业的发展经验来看, 面板制造企业向显示上下游产业链的延伸是必然趋势。在面板产能已经做大做强的情况下,下一步肯定会加速推动上游供应链的发展。位于显示产业链中游的面板制造企业应当加快对上游产业链的渗透,加大对玻璃基板、掩膜板、光刻胶、偏光片、有机发光材料等领域的投资和并购,提升相关产品本土化程度,实现更大的规模效益和竞争优势。

李东生指出,半导体产业是制造强国的重要基础。加快发展显示产业,对于中国获得全球制造工业话语权和半导体价值链地位意义重大。面对日益激烈的全球产业竞争和复杂多变的外部环境,希望国内显示企业加大创新力度,建立技术联盟,加强协同合作,实现共赢发展,共同推动中国显示产业做大做强,使我国早日成为半导体显示强国。与美日韩三国相比,我国半导体产业起步较晚,基础共性技术储备缺乏,高端面板制备工艺尚未完全掌握,造成生产线的良品率爬坡难度大、周期长。未来五年,国内显示产业将进入蓬勃发展、蓄势超越的新阶段。今年将是中国半导体显示企业冲击产业链高端的关键一年,我们必须加快培育核心竞争能力,向产业链上下游延伸,形成更强大的竞争优势,实现更高质量的发展。

·今日热点

联想将推新3S战略 以5G和AI为技术基础

4月10日消息,联想集团在美国罗利举行全球誓师大会首站。联想集团董事长兼CEO杨元庆宣布,将推出新的3S战略,涉及三个领域分别是Smart IoT、Smart Infrastructure和Smart Vertical。

第一,Smart IoT(智能物联网):将以5G和AI为技术基础连接一切,实现机器之间的自然的沟通互动,数据和服务在不同终端自由流转。

第二,Smart Infrastructure(智能基础架构):在服务器、存储、融合与超融合、网络、HPC、云计算、边缘计算以及软件和服务等方面提供优质的以及定制化的服务,以满足新IT/新数据中心的差异化的需求,实现可靠、敏捷、高效、定制化等。

第三,Smart Vertical(智能垂直行业):针对不同垂直行业,提供端到端智能解决方案,助力行业的智能化/数字化转型。

“通过3S战略的推进,联想将真正成为智能化时代的赋能者”,杨元庆表示,这是联想存在的意义,也是所有联想人的目标。

·产品技术

高通宣布新型数据中心人工智能芯片计划:2020年生产

 

4月10日消息,高通宣布将提供一款可以加速人工智能处理速度的新型数据中心芯片。高通高管基斯·克里辛(Keith Kressin)表示,该公司将使用其在移动领域的技术专长,并借助其利用最新制造技术设计芯片的能力。而这款芯片的关键特征在于能耗效率。这个市场到2025年的规模预计可达170亿美元。由于智能手机增速放缓、竞争加剧和法律诉讼增多,高通已经陷入增长停滞。为了应对这一状况,该公司开始寻找新的市场来扭转局势。图像和语音识别以及数据决策业务都在快速增长,并且拓展了芯片的能力范围。克里辛表示,高通将在今年晚些时候披露关于其Cloud A1 100芯片的更多细节。这款芯片的目标是根据数字化的语音或图片数据流分析来制定决策。他表示,这不是手机处理器的简单改版,其人工智能处理能力达到该公司旗舰手机芯片的50倍。该产品将于2020年开始生产。

Stack Overflow 2019 开发者调查报告发布

Apache NetBeans 11.0 正式发布 支持Java 12

CCleaner 5.56.7144 正式版发布

微软发布新Edge浏览器开发版下载 换装Chrome内核

·市场动态

2018年我国集成电路产业销售额6532亿元

2018年我国集成电路产业销售额6532亿元,产业链各环节齐头并进,产业结构更加趋于优化。工业和信息化部电子信息司集成电路处处长任爱光介绍,从集成电路设计业、制造业、封测业三类产业结构来看,2018年,我国集成电路设计业销售收入2519.3亿元,所占比重从2012年的35%增加到38%;制造业销售收入1818.2亿元,所占比重从23%增加到28%;封测业销售收入2193.9亿元,所占比重从2012年的42%降低到34%,结构更加趋于优化。与此同时,我国集成电路产业规模复合增长率是全球的近三倍。2018年,全球半导体市场规模4779.4亿美元,2012年到2018年的复合增长率为7.3%;2018年,中国集成电路产业销售额6532亿元,2012年到2018年的复合增长率20.3%。目前,我国集成电路设计业产业规模不断壮大,先进设计水平达到7纳米,但仍以中低端产品为主;集成电路制造业,存储器工艺实现突破,14纳米逻辑工艺即将量产,但与国外仍有两代差距;集成电路封装测试业是与国际差距最小的环节,高端封装业务占比约为30%,但产业集中度需进一步提高。

内蒙古移动在全区各盟市全部开通5G试验基站

反垄断案高通诉讼被驳回 10亿欧元巨额罚单必须交

苹果将于年底在英国开放iPhone NFC:针对脱欧应用

苹果不再收取99美元Mac数据迁移费

郭明錤:苹果正研发全新屏幕技术用于iPadMacBook等产品

FaceBook利用法律漏洞收集用户信息 退出账号依然被跟踪

互联网信息服务投诉平台上线 BAT等11家企业可在线投诉

英国或设专门监管机构:针对Facebook和谷歌等巨头

·投资并购

物联网平台蜂电完成6000万元A+轮融资,将进入智能制造、智慧城市领域

近日获悉,物联网芯片和平台供应商「蜂电」宣布于今年5月完成6000万元A+轮融资,投资方为招商局创投,势能资本担任财务顾问。资金将用于加速长租公寓用电管理产品服务的市场拓展,以及智能制造和智能城市的用电管理方案研发和落地推广。

Colt DCS公司收购大阪工厂建设30MW数据中心

凯辉创新基金联合AfricInvest成立首支泛非创新基金

和汽完成新一轮投资,将用于布局全国市场

无人驾驶技术公司AutoX获数千万美元A3轮融资

·签约合作

思科宣布扩大与Google的混合云和多云合作关系

思科正在围绕Google Cloud的混合云服务平台——最新更名为Anthos——扩大与Google的合作。思科将把自己一部分核心硬件平台和软件产品与Google Cloud的Anthos(以前的Cloud Service Platform)进行集成,这么做是为了在企业越来越多地采用所谓“多云”战略的时候会考虑选择思科。所谓多云战略,是指计算工作负载分布在多个云平台和私有云数据中心。Anthos可以说是Google混合云战略的最新版本。Anthos旨在帮助客户将云工作负载转移到私有数据中心,并以同样高效的方式运行这些负载。Google的目标是让云端和本地数据中心运行服务变得更加简单,让客户可以更好地选择运行应用的环境。这一切都很好,但这些客户也需要确保他们的本地基础设施完全可以在不中断的情况下运行这些云工作负载,而这正是思科认为自己可以发挥作用的地方。

HPE与Nutanix签署关于提供混合云即服务的全球合作协议

·科技趣闻

北京东城区首个智能垃圾分类箱亮相自动称重积分

4月10日,东城区首个智能垃圾分类箱亮相崇外街道新怡家园社区。当天,新怡家园智能垃圾分类箱周围聚集了众多居民,听指导员讲解这个“大家伙”如何使用。“两个垃圾箱的底部都装有称重装置,居民每次投放的垃圾都将进行积分,以便换取相应的礼品。”据崇外街道网格化服务管理服务中心介绍,LED屏会实时更新国家垃圾分类的相应政策;视频区域将会演示垃圾分类的步骤;厨余垃圾与其他垃圾分别配有一个容量为240L的垃圾桶,当垃圾桶容量达到上限时,警示灯会亮起,提示居民不要再进行投放。同时,后台监控的工作人员将会及时安排相关人员进行垃圾箱的更换。每天晚上下班之前,工作人员也会对垃圾桶进行检查,如果容量满载或是即将满载会进行换桶。”智能垃圾分类箱具有满载警示预警、多用途LED显示屏、智能投放装置、投口防夹手功能、温度检测功能、便捷投递灯、定位功能、液晶宣传大屏、臭氧杀菌功能、防水功能、外挂式灭烟盒等多种功能。

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